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先进封装产能告急！
2024-03-213月18日，据中国台湾经济日报报道，台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积电，比原本预期的四座多两座，总投资···
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国产SiC衬底的突围之战
2024-03-21国内第三代半导体再添新力。作者| 杜芹2024年2月27日，由重投天科建设运营的第三代半导体材料产业园在宝安区正式启用，此举标志着深圳乃至广东省第三代半导体产···
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光芯片：成果不断，落地缓慢？
2024-03-20“20倍、50倍、100倍、1000倍、3000倍、10000倍...”，光芯片在计算方面超越硅芯片的速度与日俱增。近几十年以来，微电子技术与电子芯片产业遵循着摩尔定律不断···
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黄仁勋刚刚发布，英伟达最强GPU B200，首次采用Chiplet？
2024-03-19遥想2023年3月，英伟达举行了GTC 2023主题演讲，英伟达CEO黄仁勋不仅阐述了该公司在人工智能时代的诸多成就和对未来发展愿景的期待，同时也带来Grace Hopper超···
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关于CoWoS，灵魂6问
2024-03-19台积电将在嘉义科学园区设2座CoWoS先进封装厂，首座CoWoS厂预计5月动工，2028年量产。什么是CoWoS封装？为什么人工智能（AI）芯片大厂辉达和超微争相采用台积电···
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芯片厂商的“出路”与“命门”
2024-03-19缺乏创新是芯片国产替代概念近几年被诟病的一个原因。在某些具体品类上，芯片国产替代就是若干家本土公司用一款国外芯片的规格书来指导自己的产品开发，本土公···
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光芯片，火力全开
2024-03-12“20倍、50倍、100倍、1000倍、3000倍、10000倍...”，光芯片在计算方面超越硅芯片的速度与日俱增。近几十年以来，微电子技术与电子芯片产业遵循着摩尔定律不断···
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存储大厂10亿美元加码HBM先进封装
2024-03-12SK海力士负责封装开发的李康旭副社长认为，半导体行业前50年都在专注芯片本身的设计和制造，但是，下一个 50 年，一切将围绕芯片封装展开。据彭博社报道，SK海···
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AI芯片“贵”过石油？
2024-03-08截至美东时间3月4日收盘，英伟达股价上涨3.6%，总市值达到2.13万亿美元，超过沙特阿美，成为全球第三大公司，仅次于微软和苹果。图片来源：百度股市通值得一提···
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封测龙头豪掷45亿元，进军存储！
2024-03-083月4日，国内半导体封测大厂长电科技发布公告称，其全资子公司长电科技管理有限公司（以下简称“长电管理公司”）拟以6.24亿美元（约合人民币45亿元）现金收购···
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